最近，Intel股价爆了。利好消息有不少，但份量最重的，莫过于抱上了马斯克TERAFAB项目的大腿。昨日美股收盘，Intel市值定格在3098.97亿美元。这是互联网泡沫破裂后，25年多来的最高纪录。

Intel代工宣布了一项半导体领域的重大突破，成功制造出全球最薄的氮化镓（GaN）芯片，其基底硅片厚度仅为19μm，约为人类头发丝直径的五分之一。该成果已在2025年IEEE国际电子器件大会（IEDM）上正式展示。

大家应该已经知道，Intel下代桌面处理器Nova Lake-S将改用新的封装接口，其中主流级是LGA1954，发烧级则是LGA4326。目前使用的LGA1851，由此成为只用一代的超级短命鬼。除了针脚数量变化，LGA1954形式的新插座还会加入可选的“2L-ILM”，也就是“双压杆独立压合机构”(two-lever independent loading mechanism)，即插座左右两侧各有一个压杆，而不是传统的单侧一个。

过去几十年里Intel主要靠自己设计、生产CPU芯片赚钱，随着台积电在先进工艺上的领先越来越多，Intel好多战略也不得不寻求转型，未来的一个重点就是先进封装。

继上个月马斯克联合特斯拉、SpaceX与xAI正式官宣TERAFAB这一全球最大2nm芯片工厂项目，掀起全球半导体行业巨震后，当地时间周二，Intel正式官宣加入TERAFAB项目。据悉，双方将联手重构硅晶圆制造技术体系，剑指每年1太瓦（1万亿瓦）的总算力产出目标，不仅向台积电的行业龙头地位发起强力冲击，更要推动人类算力根基从地球向太空延伸。

英特尔宣布，将加入马斯克此前公布的TeraFab项目。英特尔表示，其代工部门在大规模设计、制造和封装超高性能芯片方面的能力，有助于加速TeraFab项目实现每年1太瓦（1000吉瓦）算力的目标。

玩家成功将Intel嵌入式市场专属的Bartlett Lake酷睿9 273QPE处理器，魔改至消费级Z790主板并稳定运行，如今有多位玩家晒出了这款处理器的跑分数据。玩家CarSalesman晒出的跑分结果显示，酷睿9 273QPE全核加速至5.4GHz，功耗286W，Cinebench R23多核得分33111分。

据Jaykihn透露，Intel Serpent Lake SoC将成为首款集成NVIDIA RTX GPU的Intel处理器，同时下一代P核架构代号"Copper Shark"也被一并曝光。

英特尔正在与亚马逊和谷歌就提供先进半导体封装服务进行谈判。这表明该公司希望发展其代工业务，并从其他公司处获取大客户。这些谈判表明，英特尔旨在从其封装技术（如EMIB和即将推出的EMIB-T）中获利。

英特尔近日发布演示视频，介绍其最新的 Texture Set Neural Compression（纹理集神经压缩，TSNC）技术，号称在画质几乎不下降的前提下，将游戏纹理数据压缩至传统方案体积的最多 1/18。

英特尔近日意外终止了面向 Unity 游戏引擎的官方 XeSS 插件支持，使得 Unity 生态不再具备 XeSS 帧生成、时域超采样以及抗锯齿等相关技术能力。

Overclock.net论坛上的Bartlett Lake-S改装项目取得重大突破，一位改装者成功将Intel酷睿9 273PQE处理器，在华硕Z790主板上引导进入Windows系统。此前，该改装者借助AI辅助重写了BIOS并补齐了缺失的支持模块，使主板能够识别这款处理器，但无法完成操作系统启动。

英特尔（Intel）投资者近来对该公司一项合资安排的变动公告反应积极，而另一个类似的催化剂可能也即将出现。这家芯片制造商周三表示，将以142亿美元购回Apollo Global Management （APO）在其爱尔兰Fab 34相关的一家合资企业中49%的股权。

NBD物流清单泄露信息显示，Intel即将推出的Nova Lake-AX处理器并非此前预期的BGA封装，而是出现在了一个LGA 4326平台上，插槽尺寸达37.5×56.5mm，几乎是下代Nova Lake-S桌面处理器LGA 1954插槽的两倍。

2026年开年仅三个月，Intel就已连续落地两轮消费级CPU涨价，全年累计涨幅最高将冲击30%。供应链独家爆料显示，Intel今年2月完成首轮调价，涨幅区间10%-15%。3月16日开启第二轮涨价，再度上调15%，两轮过后CPU价格较今年1月累计上涨约20%。

据Jaykihn透露，Intel下一代发烧级笔记本CPU平台Nova Lake-HX的核心规格已浮出水面。两款新曝光型号分别为：旗舰款8P+16E+4LPE共28核，主流款4P+8E+4LPE共16核。

据报道，英特尔计划再向初创公司SambaNova投资 1500 万美元。该公司由英特尔CEO陈立武担任董事长。这项投资尚需监管部门批准，一旦获批，英特尔持有的SambaNova股份将增至9%。此前，英特尔已于今年2月向SambaNova注资3500万美元，加上其他融资，英特尔目前在该初创公司的持股比例已从去年的6.8%升至8.2%。两家公司于今年2月宣布建立“战略合作关系”。

4月1日，据彭博社报道，英特尔正致力于重振其制造实力，该公司已同意支付142亿美元，回购此前出售给阿波罗全球管理公司的一座爱尔兰工厂的一半股权。

除了代号Panther Lake(猎豹湖)的酷睿Ultra 300系列，Intel还准备了代号Wildcat Lake(野猫湖)的酷睿300系列，面向入门级市场，包括轻薄本、迷你机等。它们共享相同的CPU、GPU、NPU架构，但是Wildcat Lake的规格被全方位精简。

英特尔近日正式宣布推出全新“Optimization Zone”（优化专区）计划，这是该公司自去年 10 月启动的一项新举措，旨在围绕英特尔硬件建立一个集中化的软件性能优化知识库。该平台聚焦如何在英特尔平台上榨干性能潜力，从 BIOS 参数调优到应用与服务器软件配置建议，为特定负载提供系统级优化方案。

Intel全新的Arrow Lake Refresh系列处理器酷睿Ultra 200S Plus已经于3月26日正式上市，包括酷睿Ultra 5 250K Plus和酷睿Ultra 7 270K Plus。而据Tom's Hardware报道，新款处理器在发售仅48小时后便突破官方建议零售价，多家零售商售价高于Intel定价。

Intel二进制优化工具（IBOT）刚发布不久，却已引发跑分领域的争议。Geekbench开发方Primate Labs发布博文，宣布将所有支持IBOT的酷睿Ultra 200S Plus处理器跑分结果标记为“可能无效”，并附带警告提示。

Intel正式发布了基于酷睿Ultra 300系列的vPro商用平台，覆盖从酷睿Ultra 5 332到酷睿Ultra X9 388H的完整产品栈，官方声称这是其迄今最先进的商用客户端产品组合。

英特尔今日正式推出两款全新Arc Pro工作站显卡——Arc Pro B70和Arc Pro B65。两款产品均搭载“Big Battlemage”架构的BMG-G31核心，并配备32GB GDDR6显存，主要面向本地AI推理、智能体工作负载、软件开发以及专业图形应用领域。

Intel尚未正式发布的移动端酷睿300系列Wildcat Lake处理器近日首次现身公开跑分平台。酷睿3 310和酷睿5 320分别出现在CrossMark和Geekbench数据库中，不仅证实了这两款SKU的存在，也让我们首次了解到它们的实际性能表现。

针对《红色沙漠》不支持英特尔显卡的事情，英特尔官方做出了回应，但其措辞却让Pearl Abyss的处境雪上加霜。英特尔在提供给外媒Wccftech的一份声明中表示，他们曾为《红色沙漠》提供了多年的帮助，但Pearl Abyss至今仍未提供支持，这让他们“深感失望”。

英特尔可能正准备改变其桌面CPU策略中最受诟病的一点。长期以来，英特尔的主板接口通常只支持一代处理器，用户升级CPU往往被迫更换主板，成本高昂。

据ETNews报道，Intel已通知主要客户，计划从本月底起对PC CPU全线涨价10%。此次涨价覆盖Intel主流CPU产品线，意味着从入门级到高端旗舰处理器价格都将上调。

Intel全新的BGM-G31显卡此前已经多次传出相关消息，但确一直没有确切的发布日期，如今终于有了确切消息。据VideoCardz爆料，Intel已向媒体发出新闻稿，确认将于3月25日发布Arc Pro B70与B65两款显卡，基于Battlemage BGM-G31 GPU，定位工作站市场。

Intel发布了32.0.101.8626正式版锐炫显卡驱动，加入了一项重磅功能“着色器分发服务”(Shader Distribution Service)，可加快游戏首次载入速度，最多提升3倍！这一服务基于Intel的“预编译着色器交付”(Precompiled Shader Delivery)技术，而这项技术又是微软DirectX“高级着色器交付”(Advanced Shader Delivery)的一部分。

在圣何塞举办的NVIDIA GTC 2026大会上，Intel正式宣布一项重磅合作，其Xeon 6（至强6）处理器将成为NVIDIA下一代旗舰AI服务器系统DGX Rubin NVL8的主机CPU。

大家都知道，Intel处理器之前都是酷睿i系列，一直延续到第14代，一直叫“第x代酷睿”，然后就改成了酷睿Ultra系列，现已发展到第三代。不过在酷睿Ultra系列之外，Intel又搞了一个新的酷睿系列，没有i，没有Ultra，就叫酷睿，已经有了两代。

英特尔一位高管近日再次发出警示称，当前无论是消费级还是企业级处理器供应链，都正遭遇新一轮的紧缺冲击，影响范围从云服务商、OEM整机厂到渠道合作伙伴和AI客户，几乎“人人都在被波及”。 这是继公司财报沟通中坦承“难以满足超大规模云厂商需求”之后，英特尔管理层对CPU供应压力的又一次公开强调。

英特尔近日正式发布两款面向桌面端玩家的新款处理器：Core Ultra 7 270K Plus 与 Core Ultra 7 250K Plus，并将其称为“英特尔迄今为止最快的游戏桌面处理器”。两款新品预计将于 3 月 26 日上市发售，目标是在游戏性能上全面超越此前的猛禽湖（Raptor Lake）与酷睿 Ultra 200 系列 Arrow Lake 旗舰，同时在多线程生产力性能与价格之间取得更具吸引力的平衡。

Intel近日在GitHub上正式发布了XeSS 3.0 SDK开发工具包，带来了多帧生成技术及更新的帧生成模型，但外界关注的开源承诺依然未能兑现。2021年，Intel工程师Anton Kaplanyan曾公开表示XeSS将走向开源，四年过去，XeSS 1.0、2.0乃至最新的3.0均已发布，核心运行组件的源代码却始终未向公众开放。

英特尔公司的一位投资者近日起诉了公司首席执行官陈立武和美国商务部长霍华德·卢特尼克，原因是这家芯片制造商去年史无前例地向联邦政府出售了10%的股份。诉讼于特拉华州Chancery法院秘密立案，但所附公开文件指出，本案旨在就这家科技巨头高管的信托违约行为寻求“经济赔偿”。据案件摘要显示，该股东诉讼亦将美国商务部列为共同被告。

英特尔近日正式发布的 Core Ultra Series 3 “Panther Lake-H” 移动处理器，其晶圆实拍图现已由 Kurnal Insights 标注，芯片内部结构与工艺分布随之浮出水面。 与前代 Arrow Lake-H 和 Meteor Lake 一样，Panther Lake-H 延续了“小芯片”（disaggregated）设计思路，但更接近 Lunar Lake 的拆分方案：由一个 SoC 小芯片统管 CPU 主计算集群与低功耗岛、NPU 以及主内存控制器，独立的图形小芯片专职 Xe 核显计算单元，而 I/O 小芯片则整合各类平台 I/O 组件。

Intel Panther Lake家族的酷睿Ultra 300H系列笔记本即将陆续上市，而根据路线图，Intel又准备了一款新型号：“酷睿Ultra X9 378H”。具体规格目前只知道几个主要参数，但看起来和酷睿Ultra X7 368H似乎一模一样：

随着酷睿Ultra 300及至强6+系列处理器的问世，Intel的18A工艺终于开花结果，整体水平追上甚至略超台积电的3nm工艺。目前18A工艺定位上还是Intel自用为主，之前CEO陈立武表示18A没有外部客户，要到14A工艺才会给客户代工。

英特尔即将在数据中心领域迈出重要一步，这一次登场的主角不是 GPU 或加速卡，而是一颗集成近 300 个高能效核心的服务器 CPU。 该公司本周发布了代号为 Clearwater Forest 的 Xeon 6+ 处理器家族，采用全新的 Intel 18A 制程工艺，这是英特尔迄今最先进的制造技术，也是首批进入 1.8 纳米级别的产品。 新平台标志着英特尔在云计算与电信级负载上的战略转向——从追求极限主频，转为优先强调能效和系统级整合能力。

3月5日，据路透社报道，英特尔CFO戴维·津斯纳(David Zinsner)周三在旧金山举行的一场科技会议上表示，公司CEO陈立武(Lip-Bu Tan)现在开始将18A制程工艺视为可为外部客户提供的潜在选择。而在去年，该技术主要被留作英特尔内部使用。

3月4日，据路透社报道，英特尔周二宣布，公司董事长弗兰克·耶里(Frank Yeary)计划在5月的年度股东大会后退休，其职位将由克雷格·巴雷特(Craig Barratt)接替。

随着Intel量产了18A工艺，美国也率先进入了2nm节点，工艺上再次处于领先地位，但Intel CEO陈立武依然不能放心。印度时报报道称，他之前在印度的AI峰会上也谈到了中美两国的芯片技术差异，中国企业不能获得ASML等公司的最先进设备，但他们正秘密构建替代方案，对自己的硬件也很自信。

MWC 2026大会上，Intel预览了新一代至强6+(Clearwater Forest)处理器，面向从5G到6G的未来AI通信网络基础设施。事实上，至强6+在去年10月初就已经公开了，这次是首次进入电信领域，而且搬过来了完整规格，并未缩水。

CES 2026大展上，Intel发布了移动版Panther Lake即酷睿Ultra 300系列，但是没有提及桌面版酷睿Ultra 200K Plus，现在它终于要来了！3月11日正式发布，3月23日性能解禁、上市开卖。至于面向游戏本的酷睿Ultra 200 HX Plus系列，可能会同步登场。

随着 ClearLinux.org 正式下线，英特尔主导的 Clear Linux 发行版在停止维护半年多后，又失去了最后一个对外窗口，这一曾经在 Linux 性能优化领域颇具代表性的项目也由此更进一步淡出历史舞台。

日前Intel的一则招聘信息暴露了他们要统一CPU核心，放弃21年12代酷睿引入的P+E核设计。P、E核的优点与缺点这几年都很明确了，因此统一CPU内核的设计引发了大家的关注，但具体怎么统一还不好说，Intel官方并没有回应这个问题，而且未来两三年大概率也看不到产品落地。

2021年发布的Alder Lake架构12代酷睿上，Intel正式在x86架构中引入了P性能核、E效能核两种架构，然而未来的CPU架构又要回归统一，不再区分P、E核心。从领英上的招聘页面来看，Intel招聘的高级CPU验证工程师内容中提到了统一核心团队（Unified Core team），招聘的这个工程师要求很高，待遇也非常好，年薪14-27万美元之间。

长期以来，苹果的M系列芯片一直在笔记本能效领域处于绝对领先地位，但Intel 最新的Panther Lake芯片也在续航表现上取得重大突破。最新测试数据显示，搭载该芯片的华硕14英寸ExpertBook Ultra在重度电池测试中，续航表现已接近苹果M5 MacBook Pro。

随着 Linux Kernel 7.0 的发布，开源社区向 PC 历史上最长寿、最成功的硬件之一——Intel 440BX 芯片组正式道别。在7.0内核代码更新中，开发人员彻底删除了440BX 的 EDAC（错误检测与纠正）驱动程序，并非并非临时禁用。这意味着现代 Linux 系统将不再为这一上世纪 90 年代的“活化石”提供官方支持。

Intel今年底会推出新一代桌面/移动平台Nova Lake系列，18A及台积电N2工艺，最高可以做到52核，要跟AMD开启核战了。不过52核以及最高288MB bLLC缓存的代价也不低，不仅核心面积大涨，功耗也水涨船高，前几天有传闻称PL4功耗超过700W，现在更准确的消息来了，可能不止700W，850W以上也有可能。

Intel核显近些年的进步有目共睹，尤其是引入Xe架构以来，Panther Lake中的锐炫B390更是达到了新的高度，最易媲美移动版RTX 4050。Phoronix近日组织了一场大型测试，将八代酷睿以来的笔记本凑在一起，看看Intel核显最近10年来的变化有多大。

英特尔在酷睿Ultra 100系列处理器上就引入了NPU，这东西其实是为了符合微软Copilot+ AI PC概念而加入的，只不过酷睿Ultra 100系列Meteor Lake与酷睿Ultra 200系列Arrow Lake处理器所用的第三代NPU算力远没达到Copilot+所需的40 TOPS算力的需求。

Intel此前已经确认今年底会推出新一代桌面/移动平台Nova Lake，升级全新架构，最多可以做到52核以及288MB缓存，纸面参数堪称逆天。不过这样做的代价可能不会小，不仅传闻中PL4功耗达到了700W，现在核心面积数据也曝光了，知名爆料者HXL给出了Nova Lake的8+16核版的具体数据。

这是Intel ZAM内存首次公开展示！上周我们报道过，Intel将与软银旗下子公司Saimemory达成深度合作，联合开发名为ZAM（Z-angle memory，Z角内存）的下一代内存新技术，其单芯片最高容量可达512GB，功耗较当前主流的HBM内存降低40%至50%，意在打破HBM的垄断地位。

Intel下代桌面处理器Nova Lake将在今年底登场，改用新的LGA1954接口，搭配900系列主板。根据传闻，Nova Lake桌面版将有最多52个核心，包括16个P核、32个E核、4个LPE核，相比现在的最多24核心翻了一倍还多。

据Kopite7kimi最新透露，Intel下一代桌面平台Nova Lake的旗舰型号满载功耗将突破700W，较现款Arrow Lake旗舰翻倍，直逼HEDT工作站级别。Nova Lake将接替Arrow Lake，搭配900系芯片组与LGA 1954插槽，产品线分为单计算芯片（最高28核）与双计算芯片（最高52核）两大版本。

Intel计划在今年底推出新一代桌面处理器Nova Lake，好消息是平台整体性能将有极大飞跃，坏消息是又双叒叕要换接口啦！Nova Lake处理器将搭配900系列芯片组主板，包括桌面的旗舰Z990、高端Z970、主流B960，商用的Q970，工作站的W980。

英特尔已悄然终止其“软件定义芯片”（Software Defined Silicon，SDSi）计划，这一方案此前以“Intel On Demand”品牌面向市场推出。该计划原本针对至强（Xeon）服务器处理器通过额外付费解锁芯片中预置但默认关闭的某些功能。据悉，英特尔已将面向 Xeon 的 SDSi 官方 GitHub 代码仓库归档，标志着这一尝试正式画上句号。

Intel下一代主板又要换接口了。据VideoCardz消息，Intel已经将Z990、Z970两款全新桌面芯片组加入其路线图中，二者均采用全新LGA 1954插槽设计，这也意味着当前主流的LGA1851接口将逐步退出舞台。

Arrow Lake Refresh能否拯救Intel，成功阻击AMD的攻势，犹未可知。此前我们已经多次报道过Intel新一代旗舰CPU酷睿Ultra 9 290K Plus的消息，它是酷睿Ultra 200S Plus“Arrow Lake Refresh”系列中的旗舰型号，也是首款命名带Plus的处理器。这也是LGA1851平台的最后一波，再往后就是LGA1954 Nova Lake。

Intel CEO陈立武接任这个位置已经一年了，在此之前Intel在几年内换了多位CEO，转型之路艰难，最终迎来跟AMD、NVIDIA一样的华裔CEO掌管大局。这几年困扰Intel最大的麻烦是什么？说简单一点就是Intel以往引以为傲的先进工艺现在各种难产，导致成本居高不下，而且不断延期，不仅很难吸引到外部客户，Intel自己的CPU设计部门都要被拖累。

美国芯片巨头英特尔在GPU业务上的走向一直扑朔迷离，无论是消费级市场还是数据中心领域，都曾引发外界对其战略决心的质疑。然而，在近期的一系列公开表态中，英特尔现任首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）明确否认了“退出GPU市场”的说法，反而释放出强化自研、自产能力的信号。

在移动端和工作站领域频频发力后，Intel终于准备对桌面玩家有所交代了。据momomo_us分享的截图，有零售商近日上架了代号Arrow Lake Refresh的新一代桌面处理器酷睿Ultra 200K Plus系列。

英特尔首席执行官陈立武于周二表示，公司已任命新任首席架构师，主导图形处理器（GPU）的研发布局工作。这类由英伟达、AMD等企业研发的芯片，是大型语言模型的算力核心；随着各大企业争相布局人工智能基础设施和数据中心，图形处理器的市场需求激增。

Intel公司做内存起家，40多年前因为日本厂商的竞争才不得不转向CPU研发生产，没想到现在又要干回老本行了，联合软银研发下一代内存ZAM。据双方的公告，Intel将联合软银旗下的子公司SAIMEMORY推动下一代内存技术的商业化，后者将基于Intel下一代内存键合计划NGDB验证的新一代内存基础技术和知识开发而来，该计划也得到了美国能源部下属的桑迪亚、劳伦斯利弗莫尔和洛斯阿拉莫斯三大国家实验室的AMT先进存储技术计划的支持。

今天Intel正式推出代号为“Granite Rapids-WS”的全新至强600系列工作站处理器，基于Intel 3制程工艺与Redwood Cove+性能核架构，用以取代上一代至强W-3500/2500产品线。

Intel即将发布的Arrow Lake Refresh旗舰型号酷睿Ultra 9 290K Plus，在Geekbench 6的跑分数据再次曝光。最新测试采用华硕ROG STRIX Z890-E Gaming WIFI主板搭配64GB DDR5-6800内存，在跑分中，290K Plus单核得分3535分，多核得分25106分。

据博主金猪升级包最新透露，Intel对锐炫B系列核显的品牌显示规则进行了限制。具体而言，即便处理器硬件上搭载了基于Xe3架构的锐炫B390或锐炫B370核显，但如果厂商搭配的内存频率低于7467MT/s，Windows任务管理器将不会显示具体型号，而是直接降级显示为泛指的“Intel Graphics”。

英特尔正在通过全新一代 XeSS 3 技术，进一步向英伟达 DLSS 发起正面挑战。 这项第三代 AI 超分辨率方案现已随最新 Windows 显卡驱动开始推送，为 Arc Alchemist 和即将到来的 Battlemage 显卡提供多帧生成能力，并扩展支持到 Meteor Lake、Lunar Lake、Arrow Lake-S、Arrow Lake-H 以及最新的 Panther Lake 处理器平台。

近日，Intel发布了一份产品变更通知（PCN），确认其旗舰台式机处理器酷睿Ultra 9 285K将迎来零售包装的更新，原有的“Ultra 9K Tier 2”大尺寸包装将被更为紧凑的“Ultra 9K Tier 4”方案取代。

今天有消息称Intel计划于2026年第一季度，伴随Arrow Lake Refresh（酷睿Ultra 200K Plus）处理器一同发布两款规格专业显卡：Arc Pro B70 与 Arc Pro B65。根据VideoCardz最新透露，这两款新卡均基于代号为BMG-G31的GPU核心，将配备32GB GDDR6显存，并拥有256-bit显存位宽。

英特尔方面近日表示，并无计划在高功耗集成显卡（iGPU）领域正面追赶 AMD 即将推出的 Strix Halo APU，显示出两家公司在高性能移动平台路线选择上的明显分歧。英特尔图形部门代表人物 Tom Petersen 在接受媒体 Club386 采访时谈到，当前有诸多因素阻碍英特尔走向类似 Strix Halo 那样的大功率 iGPU 方案。

1月26日，据《华尔街日报》报道，美国总统特朗普对英特尔的救助，一度让投资者对这家老牌芯片公司重新燃起希望。然而，英特尔的新一季财报表明，该公司依旧身处困境。当特朗普承诺向英特尔提供近90亿美元资金，并将其视为符合“美国优先”政策的科技公司时，一个新的时代似乎就此开启。投资者预计这家麻烦缠身的芯片制造商会接到新的订单，推动英特尔股价在五个月内飙升了120%。

去年9月，罗永浩公开吐槽西贝“高价预制菜”引爆舆论，甚至近期贾国龙与罗永浩依然展开了线上之争，随着“约架”被双双封号，这场风波已经逐渐熄火。据国内媒体报道，西贝餐饮集团创始人贾国龙近日接受采访时表示，将回归一线、聚焦主业，不再打造个人IP。

据分析师Jeff Pu最新发布的报告显示，苹果计划与英特尔重启芯片领域合作。不过，此次合作是英特尔代工苹果自主设计的Arm架构芯片，与早年Mac采用的英特尔x86架构自研处理器有本质区别。

英特尔与英伟达在数据中心领域的深入合作正不断浮出水面。继去年双方宣布在消费级产品上展开RTX iGPU与x86 SoC整合的合作后，英特尔首席执行官陈立武近日在财报电话会上首次透露，两家公司正在联合打造一款深度集成英伟达 NVLink 技术的定制版 Xeon 处理器，目标直指新一代 AI 主机节点市场。

周五，英特尔股价暴跌 15.9%，此前这家芯片巨头发布了疲软的业绩指引，并就产品供应短缺问题发出预警。在周四召开的四季度财报分析师电话会议上，公司首席执行官陈立武表示，英特尔无法满足市场对其产品的全部需求，同时指出产品的生产良率也未达到预期目标。

自美国总统唐纳德・特朗普宣布美国政府将收购这家处境困难的芯片制造商 10% 的股份，随后软银和英伟达也相继进行类似投资以来，过去五个月里，英特尔的股价已经上涨超过一倍。投资者押注，新注入的资本加上人工智能需求的激增，将助力该公司重振旗鼓。

英特尔1月22日表示，公司在满足用于人工智能数据中心的服务器处理器需求方面遭遇瓶颈，并公布的第一季度营收和利润指引低于市场预期，拖累股价在盘后交易中大跌13%。 这一前景预示着，英特尔在全球芯片市场节奏判断上的困难依旧存在——当前出货的产品，反映的是数年前在技术与产能布局上的决策。 

英特尔公布的四季度业绩超华尔街预期，但发布了本季度疲软的业绩指引。英特尔周四公布的四季度业绩超出华尔街预期，但其发布的2026年一季度业绩指引表现疲软，公司股价在盘后交易中一度大跌10%。根据伦敦证券交易所集团对分析师的调查数据，这家芯片巨头的四季度业绩与市场预期对比如下：

Intel今天公布了2025年第四季度和全年财报，依然存在亏损，但已经走到了扭亏为盈的边缘。按照国际通用会计准则(GAAP)，Intel第四季度总收入137亿美元，同比下滑4％，毛利率36.1％，同比下滑3.1个百分点，净亏损6亿美元，同比扩大5倍，每股亏损0.12美元。

Intel第12代Alder Lake处理器，和第4代Xeon Sapphire Rapids可扩展处理器已进入停产阶段。Alder Lake于2021年发布，对Intel而言具有划时代的意义，是首款采用高性能大核与能效小核混合架构的消费级处理器。

过去两年中，NVIDIA、AMD都是AI浪潮中的受益者，CPU巨头Intel则错失这一机会，2024年股价跌了60%，但是现在Intel回来了。Intel的股价在2025年大涨84%，2026开年也就半个月时间又涨了31%，一年多时间轻松翻倍，与此前的萎靡相比表现已经脱胎换骨，被投资者形容为死而复生。

英特尔近日在一场采访中表示，受 AI 数据中心热潮推高需求和价格的影响，全球内存芯片正经历新一轮供应紧缩，但笔记本电脑市场预计在未来一段时间将“基本不受波及”。英特尔认为，至少在接下来 9 至 12 个月内，PC 整机厂商此前建立的库存缓冲将帮助行业平稳度过这一轮 DRAM 紧张局面。

Intel处理器如今在发烧级桌面、入门工作站完全没有招架之力，但一直没有放弃，新一代至强600系列越来越近了！至强600系列代号Granite Rapids-WS(GNR-WS)，源于数据中心的至强6 P核版本(代号Granite Rapids)，按惯例降低了一些规格。

谁能想到，Intel在CES上并未提及的Arrow Lake Refresh系列处理器，其旗舰型号竟然在一天内同时现身。根据Geekbench的信息，未发布的酷睿Ultra 200K Plus系列中的两款型号，桌面版的酷睿Ultra 9 290K Plus和移动版的酷睿Ultra 9 290HX Plus先后现身。

Intel新一代旗舰CPU酷睿Ultra 9 290K Plus近日现身Geekbench，综合表现性能不俗，有望成为多线程任务速度最快的桌面处理器。Ultra 9 290K Plus是酷睿Ultra 200S Plus“Arrow Lake Refresh”系列中的旗舰型号，也是首款命名带Plus的处理器。这也是LGA1851平台的最后一波，再往后就是LGA1954 Nova Lake。

英特尔最近推出了最新的18A制程以及首款产品Panther Lake，代表了迄今为止英特尔最先进的半导体制造工艺。英特尔前CEO帕特·基辛格在接受采访时，将Panther Lake称为一个“巨大的里程碑”。他表示：“首先，我要祝贺英特尔团队完成了18A的开发，推出了他们发布的Panther Lake新芯片，我为这些项目付出了很多努力。”

Intel官方宣布，锐炫Pro B60专业显卡今起正式开卖，将陆续登陆授权经销商电商平台。首发品牌包括蓝戟、铭瑄，其中蓝戟的包括单插槽、双插槽、单卡双芯等不同版本。

有消息称，索尼计划在2027年后推出PS6的掌机版本。根据爆料，PS6掌机的性能很强大，可媲美英特尔最近公布的集显Arc B390，但功耗只有后者的一半。据英特尔官方数据，搭载至英特尔酷睿Ultra 300系列高端CPU中的集显Arc B390，性能达到了RTX 4050移动版的水准。

近日Intel正式发布了Panther Lake酷睿Ultra 300系列处理器，核显部分此前大家最多关注的是顶级规格的锐炫B390，如今面向主流市场的B370首个PassMark跑分也正式曝光。结果显示，即便是核心数有所削减的B370，依然在性能上压制了AMD的Radeon 890M。

CES展会期间，AMD与Intel爆发了一轮有关核显GPU性能的口水战，在这背后是Intel近年来核显性能大幅提升，已经开始超越AMD主流产品，后者优势不再了。在Panther Lake这一代的酷睿Ultra 3系列产品上已经很明显的，12组Xe3单元的B390核显在一众3A大作中也能跑出1080高画质下的60-90fps性能，网游更是轻松达到100-300fps性能。

几天前，英特尔正式发布了Panther Lake“酷睿Ultra Series 3”处理器，这是该公司首批采用18A制程工艺的芯片。Panther Lake的架构升级值得期待，但更令人印象深刻的是基于最新Xe3架构的集成显卡。英特尔官方已经公布了一些惊人的性能数据，但外媒WccF表示他们想看看这些性能数据是否属实，以及Arc B390的整体游戏性能究竟如何。

过去几天，英特尔基于Xe3架构的Arc B390集成显卡抢尽风头，其出色的图形性能不仅体现在纸面参数上，也得到了包括外媒WCCF在内的多家独立评测机构的认可。尽管Arc B390集成显卡性能卓越，但它只会搭载于高端Panther Lake“酷睿Ultra Series 3”系列处理器中。

虽然英特尔的显卡仍处于发展初期，但考虑到其进入独立显卡市场的时间尚短，该公司已经取得了长足的进步。英特尔取得的进步很大程度上要归功于像汤姆·彼得森（Tom Peterson）这样的高管，他们持续关注PC游戏领域，及时发现并解决存在的问题。

在CES 2026上，英特尔的发布会成为关键事件之一。其以“Panther Lake”处理器、XeSS 3及Arc iGPU等产品为导向的消费者策略，清晰地表明了公司意图收复失地的决心。该公司首席执行官Nish Neelalojanan在采访中更是直言不讳地批评了竞争对手AMD。

在CES 2026上，Intel大张旗鼓发布Panther Lake的同时，低调推出了Wildcat Lake处理器系列。Wildcat Lake属于Intel酷睿（没有Ultra）第3代产品，主打高能效与小型化，预计将取代旧款的Alder Lake-N型号，目标市场包括低价笔记本、迷你机、NAS及嵌入式系统。

英特尔计划凭借一款全新芯片及配套平台，加大对游戏硬件领域的投入，发力便携游戏设备市场。英特尔副总裁兼个人电脑产品事业部总经理丹尼尔・罗杰斯于周一在国际消费电子展（CES）上宣布，该平台将涵盖硬件与软件两大板块。平台将基于英特尔去年发布、目前已应用于多款个人电脑的第三代酷睿处理器（研发代号 “豹湖”）打造。

今天在CES 2026上，Intel正式推出了基于18A工艺的酷睿Ultra 300系列处理器，这是首个基于Intel 18A工艺的计算平台，同时也是美国有史以来开发制造的最先进的半导体工艺。