韩国半导体巨头SK海力士宣布通过一项高达54万亿韩元（折合约383亿美元）的投资计划，拟在韩国本土兴建两座全新半导体晶圆厂以应对持续加剧的芯片供不应求局势。不过，由于本次产能扩充全数倾斜于企业级与AI领域，消费级产品的价格压力短期内恐难得到缓解。

随着国产长鑫DDR5内存芯片的快速成熟，基于该颗粒的内存模组在多款平台上展现出强劲的超频潜力。据最新消息，在继此前数周成功达成8600 MT/s的成绩后，硬件厂商七彩虹（Colorful）再次突破技术极限，在AMD AM5平台上成功将基于长鑫颗粒的DRAM模组推升至接近9000 MT/s的高频水平。

三星、SK海力士和美光三大存储原厂已向客户表示，2027年全年的DRAM和HBM产能已被科技巨头与AI相关企业全部预订完毕。由于2027年生产配额已被抢购一空，且目前没有额外产能规划，加上主要科技巨头和AI企业签署了长达五年的长期供应协议（LTA），提前包下尚未生产的存储产能。按照这些协议的时间跨度，存储缺货可能延续至2030年甚至更久。

在推出QuietComfort头戴式降噪耳机近三年后，知名音频品牌Bose终于准备迎来其正代续作。根据科技爆料达人OnLeaks与HotEUDeals联合公布的官方效果图，全新一代Bose QuietComfort（第二代）的外观设计与关键功能特征已提前曝光。

随着全球芯片短缺加剧，全球“内存三巨头”已售罄其2027年的全部产能。行业人士警告，明年可能将会进入存储短缺“最严峻时期”。

日本存储大厂铠侠（Kioxia）推出了一款面向企业级市场的全新超高速固态硬盘——Kioxia GP1 系列。该产品旨在降低 AI 算力集群对高成本高带宽内存（HBM）的依赖，以更低廉的价格为 GPU 提供高速数据流支持。

台湾知名半导体内存大厂南亚科技于8月5日经董事会决议通过一项重磅投资计划。该公司宣布将在2026年至2029年间，向其Fab5A晶圆厂累计投入高达3466亿新台币（约合107亿美元）的巨额资金。此项投资为南亚科技史上最大规模的扩产项目，重点在于引入先进的极紫外光刻（EUV）技术，并将生产工艺全面推进至10纳米级的1b、1c、1d以及1e等先进制程节点。

NAND闪存在进入3D堆栈时代之后，层数越高通常密度就会更高，现在已经做到400层以上了，但铠侠不想再玩层数游戏，其332层的闪存密度都能做到世界最高。铠侠前身是日本东芝公司的闪存部门，也是NAND闪存的发明人，现在是跟闪迪公司合作研发、生产闪存，其技术路线BiCS相比三星、SK海力士、美光等公司有独到之处，容量密度一向很强。

据供应链最新传出的业内消息，那些抱着期待等国产存储降价就能拿到低价货源的厂商恐怕要失望了，长鑫存储已经明确给出态度，不可能走低价倾销的路线。据悉长鑫内部相关负责人已经重申报价红线，后续全系列产品的报价要求不会低于三星电子和SK海力士的同规格产品，部分自研工艺的型号定价甚至会比海外两大原厂还要更高。

在AI与智能硬件日渐普及的当下，隐私保护型搜索引擎公司DuckDuckGo却反其道而行之。该公司近日推出了一款名为“ Normal F***ing Sunglasses ”的普通太阳镜。令人意想不到的是，这款没有任何智能硬件与AI集成的产品在发售仅几天内便已抢购一空。

根据Counterpoint Research发布的2026年第二季度《全球内存追踪》更新报告，全球内存制造厂商的收入份额正在发生调整。报告显示，韩国厂商依然占据市场的主导地位，三星电子与SK海力士共同吸纳了全球65%的DRAM业务收入。

根据Counterpoint Research发布的最新报告显示，中国存储芯片巨头长鑫存储（CXMT）在2026年第二季度表现强劲，成为全球营收增长最快的内存制造企业。随着国内市场需求的强劲增长以及自身产能的迅速扩张，CXMT正加速向由三星、SK海力士和美光垄断的全球“三巨头”传统格局发起冲击。

8月5日，据路透社报道，三位知情人士称，三星电子、SK海力士正在评估中国中微半导体设备公司(AMEC)的芯片制造设备，以便可能在其中国工厂使用。目前，这两家韩国公司正在对冲美国收紧出口管制的风险。

自2025年末内存价格暴涨和供应短缺以来，游戏行业便一路下滑。而眼下形势依旧严峻——全球PC和主机市场正承受着持续涨价的压力与销量下滑的阵痛。

近日，日本公司Ohtani Design Laboratory正式宣布推出“V-Nade!”项目，该项目允许粉丝在见面会上直接抚摸自己喜爱的VTuber（虚拟主播）。该技术是互动娱乐系统“Teno-Verse”的一部分，利用手部追踪传感器实现虚拟交互。

前英特尔（Intel）首席执行官帕特里克·基辛格（Patrick Gelsinger）公开向量子计算初创公司PsiQuantum致以祝贺，此前该公司与美国国防高级研究计划局（DARPA）签署了一项价值1.25亿美元的扩大合作协议。根据双方协议，PsiQuantum与DARPA将联合评估将量子计算技术推向实用规模（utility-scale）的可行性，促使该技术从实验阶段跨越至具备解决复杂难题能力的实用系统。

乐高公司（Lego）近日推出了一款全新的哈勃太空望远镜积木套装（Lego Icons系列），重点展示该天文台的内部结构与运作原理。这款含有 1252 个零件的模型已于 8 月 1 日正式上市，售价为 139.99 美元。与以往偏重外观的模型不同，新套装不仅精准重现了望远镜的外观，还首次设计了可拆卸的机身面板和可开启的口径门，让玩家能够直观窥探其复杂的内部构造。

据日本知名硬件分销商CFD-BIZ最新透露，技嘉（GIGABYTE）已于8月1日正式下发调价通知，全面上调旗下显卡产品的批发价格，涨幅在20%至40%之间。

铠侠（Kioxia）与闪迪（Sandisk）今日联合对外发布了新一代四层单元（QLC）3D闪存技术。相比于两家公司上一代的第8代产品，新一代技术实现了高达60%的比特密度提升，密度超越37 Gb/mm²，在存储密度、传输性能以及能效表现上均树立了行业新标杆。

中国半导体巨头长鑫存储（CXMT）已正式进入最新一代LPDDR6内存的风险量产阶段。这一重大进展标志着长鑫存储在芯片制造工艺和技术演进方面，已与三星、SK海力士以及美光等国际业内巨头站在了同一梯队。

SK hynix与SanDisk近日正式发布全新的高带宽闪存（High Bandwidth Flash，HBF）标准，旨在解决当前AI加速器在高带宽内存（HBM）与固态硬盘（SSD）之间存在的巨大性能差距，并打造一个面向企业级生态的全新存储平台。两家公司希望通过这一标准，促使更多厂商开发兼容产品，共同构建新一代AI存储体系。

根据供应链媒体Board Partners的报道，台湾主板制造商正面临全线成本攀升的困境。其中，用于主板制造的PCB裸板(印刷电路板基板)价格预计年内上涨至少50%，成为本轮成本压力的主要推手。

据《日经亚洲》报道，在AI基础设施需求引发空前内存芯片短缺的背景下，PC大厂惠普、华硕和宏碁已开始采用少量长鑫存储芯片。据多位知情人士透露，多家大型PC制造商已于今年年中前后，完成了长鑫存储DRAM内存芯片的认证流程，并已开始在笔记本电脑中有限度地使用该芯片。

随着人工智能、电动汽车等高耗能技术的快速普及，科技界对电池储能领域的关注度急剧上升。戴尔创始人迈克尔·戴尔之子扎克·戴尔（Zach Dell）与前SpaceX高管扎斯汀·罗帕斯（Justin Lopas）联合创立了初创公司Base Power，正式切入高速增长的家庭电池储能市场。

三星电子7月30日发布最新财报，揭示了公司关于当下持续已久的存储供货不足现状，预测称存储供货危机至少到2028年，而且其他两家巨头美光科技、SK海力士也有近似的预测。

近日一位Reddit用户花200美元(约合人民币1350元)在当地买了一张RTX 4080，拆开散热外壳后发现PCB几乎是空的，GPU核心和显存芯片一个不剩，只剩下供电元件还焊在板上。

最近国外一名18岁年轻人购入20根金士顿Fury Beast DDR5内存，总投入1600 美元，他计划将这批内存条封存10至15 年，等待DDR5成为老旧规格，市场涌现大量维修需求后再转手出售。

8月4日，Counterpoint Research发布2026年第二季度DRAM市占排名，三星电子以39%领先榜单，较上季度增加1%；SK海力士同比下滑明显，市占率从去年同期39%降至26%；其后的美光紧追其后，拿下25%；长鑫存储作为全球增长最快的DRAM供应商，市占率已达7%。

近日，知名技术频道Hardware Unboxed指出，8GB显存显卡的广泛普及正在持续制约游戏行业的技术进步。据其分析，大量玩家仍在使用NVIDIA GeForce RTX 3060、RTX 4060以及AMD Radeon RX 6600等8GB显存显卡，这迫使开发者在设计新项目时必须迁就这一硬件门槛。

SK海力士（或‘公司’）4日宣布，公司联手闪迪（Sandisk）共同发布下一代存储技术高带宽闪存（HBF，High Bandwidth Flash）的首个标准规范。

中国硬件厂商乐扩（Lekuo）日前正式推出了一款极具创意的 PCIe 扩展卡。该卡搭载了一颗完整的 AMD B650 芯片组，只用它占用一条 PCIe Gen4 x4 插槽后将其扩展为具备芯片组级功能的存储与接口拓展中心，且完全不需要主板支持 PCIe 通道拆分（Bifurcation）。

据开发者Pongsagon Vichit在社交媒体及GitHub上公布的信息，其自主研发的微型GPU芯片TinyGPU v2.0已正式通过流片后的实机功能测试。作为目前世界上体积最小的GPU芯片之一，它成功在ASIC物理层面上实现了基础的3D图形输出，实测3D图形渲染达15帧。

一家美国初创公司获得了美国能源部"Genesis Mission"（创世纪任务）奖项，这是美国能源部为推动AI在科学与工程领域应用而设立的项目，这家公司打算用X射线光刻技术，挑战ASML（阿斯麦）在高端光刻机上的垄断地位。

近日张哥发布全新视频，标题是“遭追尾！全新5060Ti，弯折变形，能否成功挽救！”，吸引不少玩家观看。有评论区称，“以前有火烧卡，有吵架卡，还有泥沙卡。这车祸卡还是第一次出现吧。这病患的来源愈来愈离奇了....”

V社公布Steam 2026年7月软硬件调查数据，显卡方面RTX 3060仍以3.71%占比居型号榜首，16GB显存以25.90%的占比超过8GB成为占比最高的显存容量档位。显卡厂商占比上，英伟达目前占据72.77%的市场份额，AMD与英特尔则分别持有18.74%和8.08%。

一位知名硬件玩家近日通过 3D 打印制作了一套模块化“烟囱”散热结构，让 AMD Ryzen 7 9800X3D 在满载时的核心温度下降了整整 19°C，不过代价是这套装置高度几乎顶到天花板，完全不具备实用装机价值 。这一实验展示了利用“烟囱效应”实现被动散热的潜力，同时也凸显了当前高性能 3D V-Cache 处理器在温度控制方面的挑战 。

业内已经在加速向LPDDR6迭代。8月1日，行业人士向第一财经记者透露，长鑫存储的LPDDR6（第六代低功耗双倍数据速率内存标准）已接近研发验证尾声，这是量产前的重要一步。

据媒体报道，鼎龙股份在近日机构调研中披露了半导体材料领域的产品布局与最新进展，涵盖晶圆光刻胶、CMP配套材料、先进封装材料及显示材料四大板块。

随着人工智能领域的迅猛发展，巨量的数据吞吐需求为全球存储芯片巨头三星电子（Samsung）与SK海力士（SK Hynix）带来了前所未有的发展契机。然而，存储芯片行业历来深受剧烈的“繁荣与萧条”周期性波动困扰，过去短期的现货与短期采购模式常常导致芯片厂商在市场需求骤降时面临严重的库存积压与巨额亏损。

随着全球AI与数据中心计算需求的暴增，服务器与数据中心内存技术正加速向高性能MRDIMM（多路复用双列直插式内存模块）标准迈进。内存制造厂商正全力提速产品路线图，推动DDR5 MRDIMM的传输速度跨越16，000 MT/s大关，向着该技术最终设定的17600 MT/s目标发起冲击。

铠侠（Kioxia Corporation）今日正式推出了全新的KIOXIA CM10系列固态硬盘。作为铠侠首款支持PCIe 6.0规格的企业级SSD，该系列产品采用了公司最新的第十代BiCS FLASH 332层TLC闪存芯片，专为应对极为严苛的企业级应用及AI计算负载（包括AI推理与上下文缓存等）而打造。

铠侠近日宣布，已正式向合作伙伴开始出货采用其第9代BiCS FLASH 3D闪存技术的1Tb（万亿比特）TLC（三层单元）存储设备样品，以便合作伙伴在产品大规模量产前进行功能验证。

近日，硬件博主硬件茶谈放出RTX50系列国内渠道最新报价，全线价格大幅上调，高端型号涨幅格外夸张。爆料显示RTX5080渠道起售价达到12000元，对比8299元公版指导价涨幅高达44.6%，远超显存成本上涨能覆盖的区间；其余型号底价同步抬高，5060Ti 16GB渠道底线直接来到5500元，中端装机成本大幅攀升。

随着人工智能对高带宽内存（HBM）的需求持续飙升，各大内存厂商正将大量DRAM晶圆产能转向HBM生产，这一趋势正在对传统标准DRAM的供应链造成严重冲击。台湾内存模组大厂宇瞻科技（Apacer）首席执行官张家骙近日发出警告，指出2027年全球传统标准DRAM的供应量可能大幅缩减多达70%。

一家名为GPU Solutions的服务商推出了一项独特的显卡视频内存（VRAM）升级服务，旨在帮助不愿频繁换代的用户延长现有硬件的使用寿命。目前，消费级显卡的超大显存选项通常仅限高端型号，而这项改装服务能让旧显卡在不遇到软件问题的前提下，流畅运行高画质3A游戏或更高质量的大语言模型（LLMs）。

据Tom's Hardware最新实测，在英特尔LGA 1700平台上将内存从DDR5切换为DDR4，游戏性能平均下降约11%至14%，部分游戏性能最高下降25.3%，且CPU越强跌幅越大。由于过去几个月DDR5涨幅空前，LGA 1700因同时兼容两代内存，被不少玩家视为低成本的过渡方案。先用手中现有的DDR4内存搭配较新的CPU，日后再补DDR5，省下一次性换平台的成本。

SK海力士今天发布了Q2季度财报，营收增长了256%，净利润大涨1242%，但如此亮眼的成绩背后是股价今天一度暴跌17%。业绩逆天但股价暴跌，除了韩国股市的杠杆问题，还有一个重要影响就是市场担心SK海力士现在的好日子没法持续——包括三星、美光及SK海力士在内，三巨头今年利润10倍以上的增长都来自于内存、闪存涨价，推动因素就是AI需求。

随着全球对AI专用高带宽内存（HBM）的狂热投入，存储巨头SK海力士在最新的二季度财报中给市场带来了一抹阴霾。由于业务重心过于倾斜于AI领域的HBM芯片，SK海力士第二季度的营收和营业利润均未能达到市场普遍预期，引发业内广泛关注。

随着全球内存价格暴涨以及电子元件短缺加剧，各大科技硬件厂商正在寻找应对高昂成本的替代方案。据 Digital Foundry 报道，有网友在华擎（ASRock）官网上发现了一款搭配 4GB 显存的 AMD Radeon RX 9050 显卡，而同一天华擎也刚刚发布了该型号的 8GB 显存版本。这是近年来硬件市场上首次出现仅配置 4GB 显存的现代显卡。

据路透社等媒体报道，中国国有企业上海爱晟纳电子科技集团联合上海微电子装备（SMEE）及上海电气集团等机构，在国产深度紫外（DUV）芯片制造设备领域取得了最新技术突破。尽管该项进展在社会层面引发了广泛关注，但行业分析报告指出，国产DUV浸没式光刻机短期内依然难以对全球行业巨头阿斯麦（ASML）的既有市场地位构成直接威胁。

韩国半导体巨头SK海力士正计划通过技术优势反击竞争对手长鑫存储（CXMT），以此缩短后者的发展“黄金期”。据韩国媒体Herald Corp报道，SK海力士计划于2026年下半年正式启动下一代LPDDR6移动内存的量产与出货，而其首批客户之一便来自中国本土品牌。

SK海力士计划于2026年下半年正式启动新一代低功耗移动DRAM产品LPDDR6的量产出货。该产品已于3月完成开发，目前正稳步推进量产前的各项准备工作。作为SK海力士在移动存储领域的最新力作，LPDDR6采用第六代10nm 级（1c）工艺制造，在数据处理速度与功耗控制两大核心指标上均实现显著突破。

日本和韩国股市重挫，半导体股领跌，投资者情绪承压。日经225指数一度下跌4%，跌至自5月22日以来的最低水准；东证指数一度下跌2.7%；韩国Kospi一度重挫7.6%，创下4月20日以来的最低水准。

近年来，气候变化正在重塑全球天气模式，极端降雨频发，使得许多过去少有洪涝灾害的地区也面临威胁。作为最常见的自然灾害之一，洪水每年夺去无数生命，摧毁无数家园。面对瞬息万变的自然灾害，保护财产往往力不从心，但在山洪暴发、水位几分钟内便能暴涨数米的紧急情况下，争取生命安全成为了首要任务。

在完成备受瞩目的3万亿人民币级别的首次公开募股（IPO）并引发资本市场狂热之后，中国半导体龙头企业长鑫存储（CXMT）再次迎来重大利好。据最新消息，长鑫存储已成功列入首批国产深紫外（DUV）光刻机的交付名单，预计将于今年8月起接收设备，此举将极大提振其下一代芯片的技术布局。

新加坡初创企业Acrab近期推出一款名为GELIX 1的AI芯片，意图在小型桌面AI计算领域挑战苹果Mac mini等产品的地位。这款采用5纳米工艺制造的芯片搭载了20核ARM CPU以及多核神经处理单元（NPU），拥有与苹果M4 Pro相仿的273GB/s统一内存带宽。

面对日本持续刷新纪录的极端高温，一家本土公司推出了一款名为“Do Hiemon Box”的单人冷却舱，被形象地称为“人体冰箱”。这款设备旨在为户外工作者和公众提供一种快速、高效的降温解决方案，以对抗日益严峻的酷热威胁。

近日在京东平台上，技嘉RTX 5060 8G猎鹰OC在7月23日的页面价格还显示约2700元，7月26日已经直接标到3259元，三天时间上涨超过500元。回顾这轮涨价的传导路径，节奏之快非常罕见，7月初，上游先是传出GDDR6/GDDR7显存提价的消息，7月23日左右，英伟达通知AIC厂商上调GPU核心加显存套件的出货价，仅仅过了几天，终端零售报价就做出了反应。

历史性的一幕。刚刚，长鑫科技成功在科创板上市，发行价8.66元/股，开盘大涨460%，最高股价约49.88元/股，市值超3.2万亿元。值得一提的是，长鑫科技本次发行募资总额达579.19亿元（超额配售选择权行使前），已超过2020年中芯国际的532亿元，刷新科创板IPO募资纪录；其A股募资额更跻身历史前五，仅次于农业银行、中国石油、中国神华及建设银行，成为A股史上最大科技股IPO。

7月27日，长鑫科技正式登陆上海证券交易所科创板，股票代码688825.SH。上市首日，公司股价开盘上涨超471%，报49.5元/股，总市值达到3.31万亿元，超过工商银行，成为当前A股总市值最高的上市公司。

面对历史上有纪录以来造成死亡人数最多的动物——蚊子，初创企业正在尝试用新技术掀起一场“空中拦截战”。由 Y Combinator 支持的法国初创公司 Tornyol 推出了一款重约 40 克的全自动杀蚊无人机，尝试通过主动出击的空中拦截方案，解决传统的化学喷雾和被动诱捕装置所带来的弊端。

SK集团与英伟达宣布，双方计划建立一项规模超过5000亿美元的综合合作伙伴关系，共同打造满足全球计算需求激增的人工智能基础设施，并在AI工厂及下一代内存领域全面深化战略合作。

据报道，应用材料、ASML、泛林、东京电子及科磊五大设备供应商的主要产品交付周期已延长至原来的1.5倍至2倍。此前6个月就能到货的设备，现在下单后需要等上一年左右。这轮交期延长波及范围远不止五大巨头。韩国本土设备厂同样承压，一家向台积电和美光供应前道及后道设备的韩企，交期从3至4个月延至6至8个月；另一家为美光供应后道设备的公司，交期也已拉长至原有水平的1.5倍左右。

长江存储正以惊人的速度满足国内NAND闪存需求。Counterpoint数据显示，2026年第一季度长江存储全球市场份额已攀升至13%，与美光、闪迪持平。单季营收同比暴涨445%，从2025年同期的8%跃升至13%。

随着硬件售后政策的收紧，消费者在申请电脑配件保修或更换时面临的阻碍日益增加。近期，一家硬件厂商因拒绝显卡保修申请而再次引发社区热议。据报道，Reddit用户u/Realcraser1近日分享了他极度挫败的售后经历。

苹果之所以如此晚才推出折叠屏iPhone Ultra，原因之一在于公司对早期折叠屏机型上过于明显的折痕和整体耐用性表现感到很不满意。从首款安卓折叠屏手机问世，到苹果最终推出自家的折叠屏产品，苹果足足等待了六年时间。当年第一代Galaxy Fold的屏幕极易损坏，从那时起，苹果便一直在等待折叠屏技术走向成熟。

由于受到美国出口管制的约束，中国内存芯片巨头长鑫存储（CXMT）在获取生产高带宽内存（HBM）所需的先进设备方面面临重重阻碍，难以在主流AI内存市场上与国际巨头直接竞争。然而，最新业界动态显示，长鑫存储正试图通过转向“定制化DRAM”来辟蹊径，寻找突破口。

7月24日，宇树科技官方宣布发布新产品——As2-W轮足机器人（机器狗），官方称其可以16kg持续负重长效作业，空载续航距离超30km。

随着全球人工智能热潮持续发酵，中国内存芯片巨头长鑫存储（CXMT）正在显著提升其市场议价能力与市场地位。最新行业消息显示，长鑫旗下64GB服务器级DDR5内存模块的市场售价已正式超越全球行业巨头三星的同类产品，后者目前该规格产品的定价约为每套1240美元。

在全球人工智能浪潮引发的存储芯片供应紧缺大背景下，国内半导体产业供应链内部正在经历一场深层次的利益博弈与格局重塑。据业内人士透露，中国著名存储芯片制造商长鑫存储（CXMT）近日采取果断举措，要求在长鑫存储核心研发区域工作的华为背景设备厂商工程师立即整理工具并撤离厂区，且后续不允许再进入相关科研重地。

美国斯坦福大学与韩国科学技术院（KAIST）的研究人员联合研发出一款软体机器人技术，可实现使用者免动手、数秒内自动穿戴防护服。据报道，该技术可为应急救援人员、半导体车间作业人员以及行动不便人群带来全新解决方案。

21 世纪 20 年代初电动车行业热度鼎盛过后，美国一众下一代电池研发企业募资艰难，很难拿到大额商业订单，甚至根本无商用订单落地。如今局面迎来转机，人工智能成为核心驱动力。总部位于加州的硅负极材料企业西拉纳米科技本周宣布完成 3 亿美元新一轮融资。该企业历时一年多奔走募资，此番落地后公司累计融资总额达 16 亿美元。公司首席执行官吉恩・贝尔迪切夫斯基并未披露最新估值，但直言 AI 行业蓬勃发展，助力本轮融资顺利收官。

据报道，市场研究机构Counterpoint Research最新发布的报告显示，2026年第二季度全球PC出货量预计约为6500万台，同比下降4%。这是自2025年第一季度以来，全球PC市场首次出现同比下滑。

乐高（LEGO）于近日正式推出以经典科幻美剧《X档案》（The X-Files）为原型打造的全新积木套装，将神秘的未解之谜与经典剧集场景带入积木世界。这款编号为 21369 的套装共包含 1478 个积木颗粒，源自“Lego Ideas”玩家创意投稿。

据路透社等媒体报道，英特尔（Intel）与超微半导体（AMD）已与中国多家资料中心及 AI 企业签署长期供货协议，为后者保障未一至两年的 CPU 芯片供应。此举背后的核心驱动力，在于今年以来生成式与智能体 AI（Agentic AI）市场的爆发性增长，直接引发了计算芯片需求的急速飙升与市场价格的大幅上涨。

7月23日，国产DRAM（动态随机存取存储器）龙头企业长鑫科技公告称，公司股票将于2026年7月27日在上海证券交易所科创板上市。

Augmental公司7月23日宣布，其创新产品MouthPad(口中触控板)即日起在美国市场面向个人消费者直接开售，定价为1400美元。这款佩戴于口腔内的设备，通过探测舌头和头部细微运动，让用户免手操作即可控制电脑、手机或平板。

模块化电脑制造商 Framework（框架）近日公开展示了其首款针对 AMD Ryzen AI Max+ PRO 495 处理器的微型电脑（Mini-PC）资质认证测试平台。这款处理器最初于今年 Computex（台北国际电脑展）上首次亮相，作为 Ryzen AI Max+ 395 的重要升级版本，其最大亮点在于将统一内存支持容量提升到了 192 GB，相比前代产品的 128 GB 增幅达 50%。

树莓派基金会正式推出了全新的10英寸Raspberry Pi Touch Display 2，售价为80美元，现已在其全球授权分销商网络上架开售。继此前推出采用更轻薄设计与更高分辨率面板的7英寸以及5英寸版本之后，树莓派将屏幕尺寸进一步扩展，为用户提供更宽广的显示选择。

经典IP《宝可梦》30周年纪念新策划启动，联动卡西欧G-SHOCK系列推出精致腕表，预定7月27日开启抽签销售。本次的新产品原型来自卡西欧G-SHOCK中端系列的GA-110型号，外观设计来自《宝可梦红绿蓝》主题色调，内部小表盘采用精灵球风格，背部有着与宝可梦联动的产品序列号，表带责重新设计御三家要素等。

存储芯片巨头SK hynix首席执行官Kwak Noh-jung近日发出严厉警告，称尽管当前消费电子领域正经历由芯片通胀引发的动荡，但这并非最坏的情况。他预计，2027年将成为该行业有史以来从供应角度来看最糟糕的一年，且客户需求预计在2030年之后仍将持续高于公司的供应能力。

根据TrendForce最新发布的行业报告显示，持续困扰半导体市场的NAND Flash存储芯片短缺问题预计将在2027年迎来终结。在当前半导体行业普遍面临负面消息的背景下，存储供应链有望成为少数实现供需平衡的领域。

德国光学巨头蔡司首席执行官弗兰克·罗姆蒙德近日表示，由于美国对华出口管制导致中国无法获得荷兰阿斯麦的尖端极紫外光刻机，中国半导体产业在商业化道路上将面临巨大阻碍。他指出，长远来看，依赖深紫外光刻机配合多重曝光的替代方案在良率和成本上均不可行。

近日，威刚（ADATA）董事长陈立白公开表示，当前由于人工智能需求激增，DRAM内存正面临前所未有的供应链紧张状况，且这一短缺局面可能还要持续整整十年。

近日，根据ASML第二季度财务结果披露的最新信息，光刻机制造商ASML正考虑对其低数值孔径极紫外光刻机产品实施价格上调，此举引发了主要客户的不满情绪。ASML首席财务官罗杰·达森指出，公司计划根据产品的实际价值调整定价策略。随着ASML持续提升光刻机设备的生产力，公司也随之调整相应的价格方案。

德国市场近期DDR5内存价格持续攀升，已达到2025年7月基准水平的448%，创下该类产品有记录以来的最高水平。根据德国零售商渠道汇总的数据显示，今年7月内存价格出现显著跳涨，该趋势已覆盖市场上的绝大多数规格产品。

近日，Valve的Steam Machine工程师发出警告：科技行业持续的内存短缺危机“仍在恶化”，而消费者已面临高得离谱的价格。Yazan Aldehayyat和Pierre-LoupGriffais——两位参与打造这款新游戏硬件的核心工程师——在接受彭博社采访时，就AI产业对高内存成本的影响发表了看法。如果你以为情况已经够糟了，他们的最新判断是：未来几个月也不容乐观。

近日众擎URKL全球首场机器人格斗赛·揭幕之夜在深圳开幕。原本仅出现在影视作品里的机甲对战走进了现实，32支全球顶尖战队携重型机甲上演硬核比武对决。擂台之上铁甲碰撞火星四溅，重拳与冲撞轮番上演，战况全程白热化。

内存涨价近一年，现货价几乎是5-10倍的涨幅，三大内存厂商1年能赚40年的利润，还在喊话再涨10年，然而最近风气变了，SK海力士主动表态内存价格高到不正常。海力士会长崔泰源表示目前高涨的内存价格已不正常，过高的芯片价格不仅会压制市场需求，未来还可能引发地缘政治层面的矛盾。

由AI需求引爆的存储芯片涨价潮持续蔓延，正传导至华强北这一全国消费电子流通枢纽。“电脑（受）影响最大，之前300元的内存条，现在要卖1000元，这个涨幅我们了十几年都没见过。”在深圳华强北赛格电子市场三楼一家主营内存与固态硬盘批发的档口前，该档口老板指着货架上的金士顿16GB DDR4内存条说道。

尽管业界预计DDR6内存的商业化进程将在2028年至2029年间展开，但中国内存制造商长鑫存储（CXMT）及其供应链已开始采取主动措施，旨在三星和SK海力士巩固其全球市场份额之前抢占先机。为了确保从DDR5向DDR6内存过渡过程中的平稳高效，长鑫存储引入了新的制造合作伙伴，并正在考量从现有的DDR4和DDR5制造工艺向面板级工艺转型。

这一轮内存闪存大涨价主要源于AI需求太大导致的供应失衡，一年来内存条价格涨了差不多500%，部分产品甚至有接近10倍的涨幅。按照这样的涨价情况，大家原本以为内存行业的产能是非常紧张的，然而来自半导体行业的匿名人士指出了其中的猫腻，称内存的紧缺实际上是被夸大了的。

2026 年夏天的中国机器人赛道，彻底陷入了狂热。看看本届上海 2026 世界人工智能大会 H3 馆的机器人就知道了。从入口到出口，每三米就有一台人形机器人在唱歌、跳舞、拧螺丝、下象棋、按摩理疗，空气里塞满了伺服电机的嗡鸣。这种狂热绝非场馆内的瞬时情绪，而是过去三周资本与订单连环引爆的必然结果。

据日经中文网报道，随着芯片代工巨头优先生产高端AI芯片，成熟芯片供应趋紧，这给起步较晚的中国晶圆厂带来了发展机遇。TrendForce集邦咨询数据显示，2026年第一季度全球晶圆厂营收排名中，中国大陆已有3家晶圆厂跻身前十。

由于人工智能领域的强劲需求，美光科技（Micron）的市值迅速攀升，跻身万亿美元俱乐部。然而，全球范围内的DRAM芯片供应紧张局势，对汽车行业造成了严重冲击。为了应对这一挑战，美光科技近日宣布与16家战略客户达成供应协议，其中7家为汽车行业客户，此举旨在确保关键零部件的稳定供应，并有望帮助避免美国汽车行业可能出现的大规模裁员风险。

随着全球芯片供应链格局的演变，总部位于中国的内存制造商长鑫存储（CXMT）正以惊人的速度崛起。根据 Citrini Research 的最新报告显示，在过去几年中，长鑫存储的 DRAM 产能实现了跨越式增长，其生产能力正迅速向美国内存巨头美光科技（Micron）靠拢。

随着全球DRAM内存供应持续吃紧，市场格局正发生微妙变化。由于SK海力士、三星和美光等传统内存巨头产能趋于饱和，各大PC厂商正积极转向中国内存制造厂商长鑫存储（CXMT）寻求合作，以确保关键零部件的稳定供应。

7月17日，据彭博社报道，塔塔集团旗下塔塔电子私人有限公司正准备制造印度首批半导体晶圆，但其采用的技术远比最初预期的要老旧，这凸显出该国试图从头打造本土芯片产业时所面临的挑战。

自成为日本市值最高公司以来，存储芯片制造商铠侠市值在一个月内缩水一半，因投资者愈加担心AI驱动的行业上涨行情已过度。周五东京早盘交易中，铠侠股价一度暴跌14%，较上月高点下跌51%，市值至少蒸发29.5万亿日元（1817亿美元）。

纽约萨拉曼卡市中央学区正与总部位于多伦多的机器人公司Realbotix展开合作，计划于今年秋季在课堂上引入一款全新的人工智能助教机器人，甚至可能推出一支机器人导师团队，以协助学生完成暑期课程及日常学习。