三星宣布截至今年3月，其显示器用QD-OLED面板累计出货量已达500万块，这一成绩历时四年多达成。三星于2021年末面向高端显示器市场正式启动QD-OLED面板的大规模生产。2021年至2025年间，年均增长率超过320%，成功引领了QD-OLED市场的普及与技术转型。值得一提的是，2024年5月出货量才突破100万块，可见过去两年全球需求增长迅猛。

据知情人士透露，三星电子计划在越南北部投资约40亿美元，新建一座芯片封装与测试工厂，以进一步扩大其在这一东南亚制造基地的布局。 该项目选址于越南北部的太原省，将分阶段实施，首期投资规模约为20亿美元，后续将视项目推进情况持续追加资本投入。 由于信息尚未公开，相关人士要求匿名。三星方面则对这一计划不予置评。

据KB Securities分析师最新预测，三星电子2026年全年运营利润有望达到327万亿韩元，2027年将进一步攀升至488万亿韩元，届时将小幅超越NVIDIA，成为全球运营利润最高的公司。

据业内人士周四透露，已故三星集团会长李健熙的遗孀洪罗熙已出售其持有的三星电子公司价值近3.1万亿韩元（约合21亿美元）的股份，以完成对这位已故大亨遗留资产的遗产税缴纳事宜。

三星中国目前正酝酿一场深刻的战略大调整。多方消息指出，为了应对市场竞争环境的变化并优化资源配置，三星可能将对在华业务进行大规模的“瘦身”。

近期存储市场的短缺促使三星等行业巨头纷纷开启扩产模式。然而，即便产能正在扩大，消费电子产品所使用的存储芯片依然难以迎来降价，这背后的逻辑值得深究。

三星电子公布的2026年第一季度业绩指引显示，公司预计实现营业利润57.2万亿韩元（约合378亿美元），同比暴增约700%，环比也大约增长184%，创下集团历史季度盈利新高。

三星近期再次上调内存产品报价，在2026年第二季度平均涨价约30%，而就在此前的2026年第一季度，其内存平均价格同比已经实现约100%的涨幅，显示出这家行业巨头对所谓“DRAM价格崩盘”论调并不买账。来自韩国媒体《电子新闻》的消息称，三星目前对多类DRAM产品实施季度环比约三成的加价策略，这些产品既包括用于人工智能的高带宽内存（HBM），也涵盖服务器、PC以及智能手机所采用的通用DRAM。

行业消息人士周日透露，韩国三星集团实际控制人家族将于本月晚些时候，完成针对已故会长李健熙遗留资产约12万亿韩元（合80亿美元）遗产税的缴纳工作。

一直以来，三星都是不少PC用户喜欢的显示器品牌，主要集中在中高端细分市场。得益于自身的面板研发技术和生产线，三星长期都提供着市场上最先进的型号。在过去的两三年里，随着QD-OLED逐渐崛起，三星显示器也成为了众多狂热PC玩家的首选之一。

三星近日宣布，计划于2030年前实现1nm制程的量产，成为业界首家公开披露1nm生产节点时间表的厂商，意图与台积电争夺先进制程话语权。目前，台积电对外公布的最先进制程路线图已迈入埃米时代。其下一代逻辑制程A14（1.4nm）预计于2028年投入生产。

据业内人士周三透露，三星电子已上调其折叠屏智能手机的价格，原因是内存芯片价格上涨以及近期外汇市场的波动。消息人士称，512GB版本的Galaxy Z Flip 7的零售价已从164万韩元上调至173万韩元（约合1148美元）。

三星近日在 Google Play 商店上线了一款名为 Hearapy 的免费Android应用，宣称只需通过耳机聆听约 60 秒的低频声波，就能在随后的两小时内减轻晕车等运动病带来的不适感。

进入2026年后，三星晶圆代工业务似乎迎来了转折点，最近2nm制程节点的开发和客户订单谈判进展似乎都非常顺利。最近有消息称，2nm GAA工艺继续取得进展，现在的良品率已提升至60%，距离70%的目标又近了一步。

据韩媒ETNEWS报道，位于西安的三星电子NAND晶圆厂已正式实现V8（236层堆叠）3D NAND闪存的量产。本次制程升级工作自2024年启动，在原有V6（128层）NAND生产线基础上完成技术改造，旨在提升产品性能与生产效率，满足AI时代对高性能存储设备的需求。

传统上固态硬盘控制器制造商通常会采用 Arm 等架构研发芯片，不过日前三星在 2026 年中国闪存市场峰会 (CFMS | MemoryS 2026) 上推出的新款固态硬盘使用的控制器并非基于 Arm 架构。

三星近日推出一项名为 QuantumBlack 的全新显示技术，试图解决游戏显示器长期饱受诟病的环境光反射问题。 量子点 OLED（QD-OLED）以“真黑”画质见长，但要发挥这一优势，必须尽量减少屏幕表面对外部光源的镜面反射。

三星今天公开了其超高密度固态硬盘的最新路线图，通过超密集封装技术，计划在2027年推出256TB的第六代E3.S规格固态硬盘。核心技术突破在于封装层面的跨越，根据现场图片，三星目前的16颗裸片（Die）封装技术已趋于成熟。

今天三星展出了型号为BM9K1的新一代QLC固态硬盘，采用单面单颗封装设计。该产品定位超值型QLC SSD，通过PCIe Gen5协议实现了性能跨越，旨在解决个人AI计算对高带宽与低能耗的双重需求。

在三星第一代2nm GAA工艺推向市场后，紧接着将迎来光刻工艺的改进与迭代。三星正致力于通过技术优化，进一步提升先进制程在实际应用中的表现。据行业报道，三星计划在今年内完成Exynos 2800处理器的设计工作。这款芯片具有里程碑式的意义，因为它是首款搭载三星完全自研GPU的移动处理器，标志着其在半导体产业链上迈出了关键一步。

在多年深耕移动端之后，三星终于将自家浏览器正式带到 Windows 平台，试图通过“新型智能体 AI 能力”和“跨设备连续性”打造更完整的 Galaxy 生态，从而正面挑战 Google Chrome 的主导地位。 这款桌面版此前已在美国和韩国以测试版形式向部分用户开放，如今正式版已面向更多 Windows 用户发布。

三星近日为870 EVO系列SSD增添了8TB版本，型号为“MZ-77E8T0B”，目前已于欧洲上市，定价1300欧元（约合人民币10370.1元）。该系列采用第6代V-NAND技术，搭载128层堆叠的3D TLC闪存，并配备与870 QVO相同的MKX主控。

据韩国媒体报道，三星代工业务的2nm制程良率已提升至60%以上，去年下半年该工艺良率还停留在20%出头，两个季度内实现了三倍以上的飞跃。目前三星2nm产线的主要客户包括三星系统LSI部门、矿机芯片厂商嘉楠科技（Canaan）和微比特（MicroBT），其中嘉楠和微比特委托生产的挖矿芯片良率改善最为显著，是推动整体数据上行的主力。

耗时四年的三星Galaxy S22降频门事件终于尘埃落定。韩国首尔高等法院近日作出判决，要求三星电子向受影响的消费者支付赔偿金。这一法律纠纷始于2022年3月，当时大量韩国消费者联名起诉三星，指控其系统预装的游戏优化服务（GOS）应用程序强制限制了手机性能，导致用户体验大幅下降。

三星最新旗舰手机Galaxy S26系列本周起将获得对苹果AirDrop的兼容支持，用户可以通过手机更新后，直接向iPhone和Mac发送照片与文件，进一步打破Android与iOS之间的分享壁垒。

据韩国媒体报道，三星代工业务正迎来强势反弹，在接连获得特斯拉和高通的订单后，三星又拿下NVIDIA新一代AI推理芯片"Grok 3 LPU"的生产合同，目前正与AMD洽谈下一代芯片的代工合作。

据报道，三星电子计划向OpenAI供应其下一代高带宽内存（HBM4）芯片，用于该ChatGPT制造商的首款自主人工智能处理器。去年，三星签署了一份意向书，为OpenAI的数据中心提供内存芯片，以满足其Stargate项目不断增长的需求。

在存储芯片市场供需失衡之际，三星电子正祭出长约策略锁定客户。据报道，三星正与主要客户洽谈三至五年期的固定供应合约，以当前市价小幅折扣为诱饵，换取长期需求承诺，试图将本轮DRAM涨价周期的红利尽可能延长。

三星Galaxy S26 Ultra搭载的防窥屏技术自发布以来便引发了市场的广泛关注。这项功能旨在通过技术手段，确保用户在开启防窥模式后，身边的旁人无法看清屏幕的具体内容，从而为个人隐私提供强有力的物理级保护。

三星电子与超威半导体（AMD）周三宣布，双方已签署一份谅解备忘录，以扩大在人工智能基础设施内存芯片供应方面的战略合作。两家公司在声明中表示，本次协议将聚焦于：为 AMD 即将推出的 Instinct MI455X AI 加速器供应三星下一代高带宽内存（HBM4），以及为 AMD 第六代霄龙（EPYC）处理器提供优化版 DDR5 内存。

索尼作为iPhone相机传感器的核心供应商，目前正面临严峻的生产瓶颈。这一问题主要集中在索尼位于日本长崎的技术中心，其良品率的波动已经直接威胁到了供应链的稳定性。长崎技术中心为索尼贡献了全球约80%的智能手机传感器销售额，此次生产受阻被业内视为一次重大打击，极有可能导致高端影像传感器的供应出现明显缺口。

三星电子联席CEO全永炫周三表示，受人工智能浪潮的推动，今年芯片需求将持续强劲，但内存芯片价格上涨可能会影响电脑和移动设备的出货量。全永炫表示，公司正与主要客户合作，将传统的年度或季度供货协议转变为三至五年的多年期合同，以减轻周期性需求波动的影响。

3月18日，据彭博社报道，三星电子正考虑将内存芯片合同转向多年期合约，这一远长于常规期限的安排有助于稳定供应，并缓解市场对这类关键组件短缺的担忧。三星联席CEO全永铉(Jun Young-hyun)在年度股东大会上对股东表示，公司正考虑将合同从目前的按季度或按年签约延长至三到五年。他表示，2026年AI内存芯片需求预计将持续激增。

三星电子联席首席执行官全永铉在年度股东大会上表示，公司正在考虑与客户签订多年的芯片供应合同，以取代传统的年度或季度合同，从而帮助稳定存储芯片市场。

在全球芯片短缺愈演愈烈之际，韩国三星电子公司的劳资纠纷可能给这场“芯片荒”再添一把火。据三星最大的工会组织“全国三星电子工会（NSEU）”威胁称，该公司正就三星史上最大规模的罢工计划进行投票——一旦本周三投票通过，将在5月中断芯片生产，这可能给三星公司带来数百亿美元的损失。

据Wccftech报道，三星正在向表达不满的 Galaxy S26 Ultra 用户提供高额“仅退款”补偿，试图用真金白银阻止早期买家退货，来保住初期销量数据。尽管三星官方对外高调宣布 Galaxy S26 系列在多个市场刷新预售成绩，并有望成为 2026 年度的爆款产品，但其客服部门的内部操作却透露出截然不同的焦虑。

据业内人士周二透露，尽管市场需求强劲，但由于生产成本过高，三星电子已停止在韩国销售其高端折叠屏智能手机Galaxy Z TriFold。这是三星的首款三折叠屏手机。

如今内存芯片已经进入了史上最强的超级牛市，价格不断飙升，而且产能非常紧缺，智能手机、PC等行业面临巨大冲击。当地报道指出，三星电子半导体内部已经开始担心，当前由存储芯片供应紧张带来的繁荣可能只会持续一到两年，之后市场可能再度进入下行周期。

根据供应链消息，三星为苹果首款折叠屏iPhone Fold供应的首批面板订单数量出现了显著增长。目前订单量已增至2000万片，比之前预测的数值高出约20%。

日前，评测机构DXOMARK公布三星新一代机皇Galaxy S26 Ultra的影像成绩。在DXOMARK影像第六版基准测试中，三星S26 Ultra获得157分，在全球影像排行榜中位列第18。

三星电子近日在德国赢得一场针对TCL的电视营销纠纷，焦点指向后者部分机型涉嫌以“QLED”“量子点”等表述进行误导性宣传。德国慕尼黑第一地方法院认定，涉案的多款TCL电视并未采用真正的量子点显示技术，却在广告中给消费者造成相关印象，TCL方面则未能在庭审中加以推翻。

据报道，三星电子正面临成立以来最大规模的罢工危机。由于薪资谈判最终破裂，代表约8.9万名员工（占公司总人数60%以上）的三星电子工会联合斗争本部宣布，将于3月9日至18日举行全员罢工投票，若投票通过，工会计划在4月23日举行成员集会，并于5月21日至6月7日举行为期18天的全国总罢工。

3月8日，据《金融时报》报道，三星电子希望与更多AI公司达成新的战略合作，将多种模型集成到智能手机中，以削弱苹果公司在全球市场的领先地位。

三星在2nm工艺上的成功终于开始有所收获了，不仅自家的Exynos 2600处理器争气，现在特斯拉也要扩大采购，2nm订单产能翻倍。韩国媒体爆料称，特斯拉高管本周将前往三星讨论追加2nm芯片AI6订单的事宜，此前签订的协议中，AI6订单是每月1.6万片晶圆的产能，特斯拉希望追加2.4万片晶圆的产能，最终将达到月产4万晶圆的水平。

三星正在对其新一代HBM4E高带宽显存的电源供给网络进行大幅结构性调整，以应对下一代AI芯片设计中日益突出的供电与散热工程难题。这一举措出现在该公司宣布全球首批HBM4已实现商业出货仅两周之后，当时量产产品已经能够在11.7 Gbps下稳定运行，并预留冲刺13 Gbps的速度冗余。

随着三星Galaxy S26系列的正式发布，全球首款2nm手机芯片Exynos 2600的实测表现也浮出水面。该芯片由Galaxy S26与Galaxy S26+首发搭载，标志着三星半导体工艺正式迈入2nm时代。

2月27日，据彭博社报道，由于三星电子去年首次尝试推出的超薄手机Galaxy S25 Edge在销量上相比他手机型号“较低”，该公司仍在评估是否再推出另一款超薄智能手机。

尽管三星贵为全球内存芯片巨头，但在2026年这一波史诗级的存储涨价潮中，自家的手机业务也没能拿到优待。根据最新的行业报道，刚刚发布的Galaxy S26系列在内存供应上采取了极其罕见的策略。在其首批订单中，大约有50%的机型并未采用三星自家DS部门的内存，而是选用了美光的LPDDR5X芯片。

尽管苹果在供应链中拥有极强的话语权，但在面对2026年全球性的DRAM短缺时，这家巨头也不得不向现实低头。据多方媒体报道，为了确保iPhone 17系列及后续机型的内存供应，苹果高管曾长期驻扎在韩国的酒店里，与三星展开密集谈判。虽然首批LPDDR5X内存的供货最终得到了保障，但苹果为此支付的代价远超预期。

2025年存储芯片价格持续走高，内存厂商成为本轮行情的最大受益者。据TrendForce集邦咨询最新报告，2025年第四季全球DRAM产业营收达535.8亿美元，环比增长29.4%，延续强劲上行势头。

随着发布会的结束，三星商城迅速公布了Galaxy S26系列国行版的售价。这次的价格体系依然延续了三星的高端定位，但在内存升级策略上给出了更明确的指引。

三星今日正式发布 Galaxy S26 系列，其中基础款 Galaxy S26 带来更大的 6.3 英寸屏幕与 4300mAh 电池，而 Galaxy S26+ 在硬件层面变化不大，更多升级集中在芯片性能与一系列面向 “智能代理时代” 的 AI 功能上。

在 2026 年三星 Galaxy S26 系列发布会（Unpacked 2026）上，三星正式发布了新一代真无线耳机 Galaxy Buds 4 与 Galaxy Buds 4 Pro，再次在设计、生态联动和定价上紧贴苹果 AirPods 系列。两款新品延续此前 Galaxy Buds 3 系列偏向 AirPods 的外观路线，但在外侧耳机柄位置加入了全新的扁平金属表面，同时在续航表现和主动降噪能力方面有所升级。

三星年度旗舰 Galaxy S 系列再迎更新，全新 Galaxy S26 Ultra 如期亮相，带来高通最新定制旗舰芯片、全新的硬件级隐私显示技术以及史上最快的 Galaxy 有线充电功率，同时在机身设计与影像系统上做出针对性升级。

据韩国媒体 The Elec 报道，三星电子计划于今年正式停止2D NAND闪存存储的生产，并对相关老旧生产线进行全面改造，以顺应快速增长的人工智能算力与高带宽存储（HBM）需求。

过去半年闪存涨价导致SSD价格也涨了三四倍，但是高端产品还会继续提升，下一个目标就是PCIe 6.0硬盘，美光之前已经宣布了产品，三星上半年也要推新品。ZDNET报道称，三星计划今年上半年推出旗下首款PCIe 6.0硬盘，初期主要用于技术验证、工艺优化及认证，以便为量产做准备。

来自韩国本土产业链的最新消息显示，三星已经上调即将发布的旗舰机型Galaxy S26 Ultra的初期生产计划，在开售前两个月的产量目标上，新增约一百万部。

三星Galaxy S26系列将于2月26日凌晨2点正式发布，带来Galaxy S26、Galaxy S26+、Galaxy S26 Ultra三款机型。其中，机皇三星S26 Ultra将全球首发防窥屏，带来更高等级的隐私保护。

三星内部调研显示，近八成用户日常会同时使用两个以上的 AI 助手，这促使公司加速推进 Galaxy AI 的演进，将其从单一助手升级为多代理（multi-agent）生态系统。 新版 Galaxy AI 在操作系统层面加入对多款 AI 助手的集成支持，旨在让用户在“同时使用多个 AI”的场景下获得更加顺畅、一致的体验。

韩国当地媒体披露，三星电子正就新一代人工智能记忆体芯片 HBM4 的售价与客户谈判，单价最高较上一代提高约 30%，刺激其股价周四在韩国交易所大涨，创下历史新高。 该股在三天假期后复市，一度上涨 5.4%。 报道称，三星计划将 HBM4 的定价提高到每颗约 700 美元，不过公司方面对此不予置评。

三星Exynos 2600将在本月正式开始商用，并由自家的Galaxy S26系列首发搭载。这颗芯片基于三星最先进的2nm GAA工艺制程打造，不仅标志着三星在半导体制造领域的反扑，也使其成为了全球首款正式投入商用的2nm手机芯片。

三星公司发布了一段视频，展示了即将搭载在Galaxy S26 Ultra上的隐私显示技术。这项功能可以使屏幕的某些部分变黑，例如通知弹窗，还能在有人从特定角度查看时将整个显示屏变暗。

近期，韩国特斯拉（Tesla Korea）发布AI 芯片设计工程师（AI Chip Design Engineer）征才讯息，显示特斯拉自研芯片计划进入加速阶段。Elon Musk 也在社群平台X 表示，团队正打造“未来全球产量最高的AI 芯片架构”，目标总产量将超越目前全球AI芯片的整体规模。

联想公司一位产品经理近日在中国社交媒体平台上展示了一款可能是目前最高容量和最高速度的LPCAMM2内存模组。LPCAMM2是一种采用LPDDR5或LPDDR5X DRAM的SOCAMM2模组，其最大的特点是可更换性，这与传统的LPDDR实现方式截然不同——在传统方案中，DRAM芯片是直接焊在笔记本主板上的。

开发者在三星One UI的代码深处挖掘到了下一代小折叠屏旗舰Galaxy Z Flip8的踪迹。这款备受期待的新机设备型号已确认为SM-F776U。据开发者透露，三星目前正紧锣密鼓地开发全新的One UI 9系统。按照惯例，Galaxy Z Flip8将会在今年夏季发布会上正式亮相，并搭载这一基于安卓16深度定制的系统。

三星显示（Samsung Display）日前宣布，为其最新一代高端QD-OLED面板技术启用“QD-OLED Penta-Tandem”新品牌标识，用以指代第四代、采用五层堆叠结构的QD-OLED面板方案。 该公司表示，“Penta”并非抽象概念，而是指QD-OLED面板内部的蓝色OLED发光源已由此前的四层结构升级为五层的串联式（tandem）堆叠。

三星电子表示，已启动“业界首款”HBM4芯片的量产，并已向客户交付了商业产品。对于这家韩国芯片巨头而言这是个重大突破，标志着其在生成式人工智能所需高端半导体销售竞赛中取得关键进展。

三星官方今天正式宣布，Galaxy Unpacked发布会将于2月25日在美国加利福尼亚州旧金山举办。线上直播将于美国东部时间下午1点开始，也就是北京时间2月26日凌晨2点。

三星电子在美国半导体本土化布局上取得关键进展。三星电子已获得临时批准，可先行启动其位于得克萨斯州泰勒市在建芯片工厂的部分运营。这标志着其为特斯拉生产下一代AI芯片的计划迈出实质性一步。

根据爆料大神evleaks晒出的三星Galaxy S26官方渲染图，这款新机依然保持了小屏旗舰的定位。它正面配备了一块6.3英寸的中置挖孔直屏，分辨率为FHD+，并采用了硬朗的直角金属中框设计。

Exynos 2600不仅是全球首款采用2nm工艺制程的手机芯片，也是三星旗下最强手机芯片，特别是在图形处理领域，其搭载的Xclipse 960 GPU表现堪称是性能怪兽。

韩国三星电子公司的市值周三盘中首次突破了 1000 万亿韩元（约合 6880 亿美元）这一重要关口。这是韩国企业首次达到这一水平。在全球人工智能热潮的推动下，该公司股价持续上涨。

三星将在本月举办Galaxy Unpacked活动，正式发布年度旗舰Galaxy S26系列，包含Galaxy S26、Galaxy S26+和Galaxy S26 Ultra三款旗舰。随着发布时间的临近，有关Galaxy S26系列的细节陆续揭开。

近日，有消息称即将在今年亮相的三星 Galaxy S26 Ultra 可能在系统层面加入对完整 Linux 终端的支持，这一变化将使其在专业用户与开发者群体中更具吸引力。 虽然这一功能对大众用户而言并非刚需，但对于习惯在移动设备上直接运行类桌面环境工具的极客与开发者来说，无疑是值得期待的升级。

三星将于2月25日正式发布年度旗舰Galaxy S26系列，该系列包含Galaxy S26、Galaxy S26+和Galaxy S26 Ultra三款机型。其中Galaxy S26标准版和Galaxy S26+同时提供Exynos 2600版和骁龙8E5版，Galaxy S26 Ultra则是全系标配骁龙8E5。

三星Galaxy S26系列新旗舰将在2月25日发布，预计国行版会在3月登场。AndroidHeadline最新发文，揭晓了Galaxy S26/S26+的核心参数和外观渲染图。外观方面，Galaxy S26/S26+与前代差距不大，依然是家族化的简约造型，直屏+直边方案，正面屏幕是居中挖孔。

知名爆料人士晒出了三星Galaxy S26系列发布会海报，确认该机将于2月25日正式亮相，这是三星最强悍的直板旗舰。据悉，本次发布会将会推出Galaxy S26、Galaxy S26+和Galaxy S26 Ultra三款机型，其中Galaxy S26和Galaxy S26+全球首发Exynos 2600，这是行业首款2nm旗舰芯片，领先高通、苹果大约半年时间。

随着代理式AI应用的快速扩张，AI系统对内存的需求正在发生结构性转变。据报道，AMD和高通正在评估在下一代AI产品和机架架构中引入SOCAMM内存模块。SOCAMM最初被视为专为NVIDIA设计的内存标准，与传统焊接在主板上的LPDDR不同，SOCAMM采用模块化设计，可更换、可升级，并在容量、功耗和系统弹性间取得平衡。

三星Galaxy S26系列已通过美国联邦通信委员会（FCC）认证，认证信息显示，其中包含Galaxy S26、Galaxy S26+以及Galaxy S26 Ultra三款机型。由于认证是面向美国的版本，所以三款新机均搭载骁龙8 Elite Gen 5处理器，支持卫星通信功能。

三星电子称其第四季度营业利润增长了两倍多，创下历史新高，并预测未来芯片需求强劲，因为人工智能竞赛导致芯片供应紧张，价格上涨。这一业绩凸显了这家世界顶级内存芯片制造商强大的定价能力，预计其利润增长将在今年加速。

三星近日预告了一项正在开发中的隐私功能，旨在防止周围人从侧面窥视用户手机屏幕内容。 这项新功能将率先登陆即将发布的Galaxy S26 Ultra，并为用户提供更精细的屏幕可视性控制，以应对公共场景下“肩窥”（shoulder surfing）带来的隐私风险。

三星近日扩展其彩色电子纸产品线，正式推出全新的13英寸EM13DX型号，这是一款号称“薄如纸张”的显示设备，并首次在机身外壳中采用源自浮游植物的生物树脂材料，三星称这一设计在业内属首创。

据供应链消息，苹果将在今年秋季推出旗下首款折叠屏iPhone Fold，其采用阔折叠形态，屏幕比例为4:3，神似iPad。与此同时，三星也在研发类似的折叠屏，新品将在今年下半年登场，它将对标苹果iPhone Fold。

虽然Exynos 2600还没上市，但是三星新一代旗舰芯片Exynos 2700已经浮出水面，部分细节被提前曝光。根据Geekbench跑分网站公布的信息，三星Exynos 2700采用10核心设计，CPU由1×2.30GHz+4×2.40GHz+1×2.78GHz+4×2.88GHz组成，并且采用三星2nm工艺制程，是三星史上最强悍的手机芯片。

过去几个月里，得益于良品率的提升，三星的晶圆代工业务似乎逐渐摆脱了困境，有抬升的趋势。三星也为晶圆代工业务设定了新目标，希望能扭转不利的形势，在两年内实现盈利，并占据20%的市场份额。有消息称，2025年下半年三星晶圆厂的整体产能利用率为50%，现在已逐步提高至60%，不过距离收支平衡的80%目标仍然有一定的差距。

三星今日正式发布 Galaxy Z Flip7 奥运特别版手机，将作为官方指定产品服务米兰-科尔蒂纳丹佩佐 2026 冬季奥运会与冬残奥会。这款机型延续三星为历届奥运推出限量版设备的传统，将从1月30日起在分布于六座城市的奥运村向参赛运动员发放，总数约3800台，覆盖约90个国家和地区的代表团成员。该机型不会面向普通消费者零售，预计将成为二级市场上的热门藏品。

三星晶圆代工事业部近期宣称，其采用环绕栅极（GAA）架构的2纳米制程节点（SF2）良率已“趋于稳定”，并达到可支撑“量产”的门槛。尽管业内仍有良率仅徘徊在约50%的传闻，这家韩国半导体巨头似乎已着手以该工艺大规模生产Exynos 2600应用处理器。这款下一代智能手机芯片预计将作为三星SF2制程的“概念验证”产品，最终版本有望搭载于即将问世的Galaxy S26和S26+机型中。

Exynos 2600基于三星2nm工艺制程制造，这是全球首款2nm手机芯片。根据博主汇总的Geekbench 6 OpenCL跑分数据，Exynos 2600的测试成绩绝大多数集中在25000分以上，其最低分与最高分之间的波动仅为3.4%，展现出极强的稳定性。相比之下，只有一款骁龙8E5旗舰的跑分超过了25000分，相关机型是红魔11 Pro。

知情人士透露，韩国水原市的三星电子正接近获得美国芯片巨头英伟达对其最新一代高带宽存储芯片HBM4的认证，有望在高端AI存储领域进一步缩小与竞争对手SK海力士之间的差距。英伟达在其AI加速器产品中大量采用高带宽存储（HBM），这一关键部件的认证进展备受市场关注。

今年第一季度，三星已将NAND闪存的供应价格上调超过100%，涨幅远超市场预期，凸显出当前半导体市场严重的供需失衡。据行业知情人士透露，三星电子已于去年年底完成与主要客户的供应合同谈判，并从1月起执行新的价格体系。

近日市场传出因成本上涨，三星内存代理商发出涨价通知，即日起三星所有内存产品价格将上涨80%。对此，三星表示，市场传言并不正确，并未对所有产品全面涨价80%。

据韩国媒体报道，三星半导体正推进一项针对高带宽内存（HBM）的全新 2 纳米工艺项目，计划为不同客户需求开发定制化 HBM 逻辑芯片。 报道引述业内人士称，尽管具体客户名单尚未披露，但三星 HBM 开发团队已经着手为下一代产品预研使用“先进至 2 纳米”的晶圆代工制程，为未来数代 HBM 解决方案奠定基础。

德意志银行最新分析报告指出，全球半导体市场正面临持续的供需失衡，尤其是在先进制程代工领域。 报告引用分析师 Jukan 的梳理称，台积电在先进制程代工市场的占比，未来几年可能会从当前约95%的高位回落至约90%，但仍稳居行业龙头位置。 然而，在生成式 AI 推动下的硬件需求爆炸，使得台积电的全球产能布局已难以完全匹配主要无晶圆客户的订单需求，特别是围绕 3 nm 制程晶圆的产能分配。

有爆料称，三星下一代旗舰移动平台 Exynos 2700 的关键信息近日浮出水面。该芯片预计将于 2027 年正式亮相，接替刚刚发布不久、号称全球首款 2nm 移动芯片的 Exynos 2600。

三星将于2月25日在海外发布Galaxy S26系列，现在Galaxy S26系列的超大杯版本Galaxy S26 Ultra已经获得入网许可，其型号是SM-S9480。入网信息显示，该机将支持eSIM，这是中国大陆第一款支持eSIM的Ultra旗舰。

1月7日，据路透社报道，《韩国经济日报》周三援引高通CEO克里斯蒂亚诺·安蒙(Cristiano Amon)的话称，高通正就2纳米芯片代工生产事宜与三星电子进行磋商。

三星显示器公司周三表示，已与美国的英特尔公司合作开发出一项新技术，该技术能显著降低有机发光二极管（OLED）显示屏的能耗，从而为笔记本电脑延长电池续航时间。这家三星电子的全资子公司表示，SmartPower HDR技术使笔记本电脑用户能够开启高动态范围（HDR）模式，与之前的 OLED 显示屏相比，该模式可将功耗降低至多22%。

消除或淡化折痕是所有折叠屏厂商的攻坚目标，截至目前，还没有一家品牌推出量产的无折痕折叠屏。好消息是三星提前出手，让消费者看到了无折痕折叠屏的曙光。在CES 2026上，三星显示展示了全球首款无折痕的OLED面板，消息称这块屏幕将由自家的Galaxy Z Fold8首发搭载，苹果首款折叠屏iPhone Fold也可能使用这块屏幕。

日前，韩国总统李在明抵达中国，开启为期4天的访华行程。三星电子会长李在镕、SK集团会长崔泰源、现代汽车集团会长郑义宣、LG集团会长具光谟等韩国商界领袖也组成经济代表团，陪同李在明访华。

三星电子在进入2026年之际释放出在存储芯片市场卷土重来的信号，强调下一代高带宽存储芯片HBM4正在赢得客户更高信任与积极反馈。 该公司芯片业务负责人兼联席首席执行官全英铉在一份新年致辞中表示，客户对HBM4性能给予“高度评价”，并直言“三星回来了”。 这一表态出现在人工智能硬件市场竞争愈发激烈、且该领域近期由竞争对手SK海力士占据主导的背景之下。